優(yōu)爾鴻信檢測一直深耕于電子產品及電子元器件領域檢測，對于電子產品在生產過程中各個環(huán)節(jié)的質量管控及檢測皆有涉獵，如原材料檢測、電路板污染物檢測、SMT制程檢測、電路板無損檢測、PCB可靠性驗證等。

電路板離子污染物的來源：

助焊劑殘留：助焊劑在焊接過程中起到關鍵作用，但其殘留物中的離子污染物可能對電路板造成不良影響。其殘留物中可能含有氯離子（Cl?）、溴離子（Br?）、氟離子（F?）等無機離子，以及有機酸根離子等。

化學清洗劑殘留：在電路板清洗過程中，若使用的清洗劑未清除干凈，其殘留物中的離子也可能成為污染源。

電鍍化學物質：電鍍過程中使用的電鍍液含有多種金屬離子（如銅離子Cu2?、鎳離子Ni2?、金離子Au3?等）以及其他添加劑，這些物質在電鍍后可能部分殘留在電路板上。

空氣濕度及環(huán)境污染物：潮濕空氣中的離子、工作場所的塵埃、水分、溶劑蒸汽、煙霧、微粒等也可能附著在電路板上，形成離子污染。

水處理劑殘留：在電路板清洗、蝕刻等過程中使用的水處理劑，可能含有磷酸鹽、硅酸鹽等無機鹽類，以及有機高分子化合物等，這些物質也可能成為離子污染源。

環(huán)境污染物：空氣中懸浮的微粒、塵埃、煙霧等可能含有各種無機和有機離子，這些污染物在電路板生產環(huán)境中可能沉積在電路板上。

人體汗液：生產過程中，操作人員的汗液也可能成為離子污染物的來源之一。

包裝材料污染：電路板包裝材料中的添加劑、油墨等也可能含有離子污染物，這些物質在包裝過程中可能遷移到電路板上。

離子污染對電路的影響：

電氣性能下降：離子污染物可能導致電路板的電氣性能下降，如表面電阻降低，甚至引發(fā)短路故障。特別是在潮濕環(huán)境下，離子污染物的導電性可能增強，進一步加劇短路風險。

腐蝕風險增加：某些離子污染物，如有機酸等，可能對電路板上的金屬部件產生腐蝕作用，導致元器件損壞或電路失效。

外觀影響：離子污染物可能使電路板表面出現(xiàn)泛白、斑點等現(xiàn)象，影響產品的外觀質量。

可靠性降低：長期存在的離子污染物可能加速電路板的老化過程，降低其使用壽命和可靠性。

 電路板離子污染物檢測標準：

TRW204654 PCB/PCBA等電子電器組裝的 清潔度規(guī)格要求

IPC TM-650 2.3.28B 電路板的離子分析離子 色譜法

IPC TM-650 2.3.25 溶劑析取電阻率(ROSE) 測試方法