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CT無(wú)損檢測(cè)是一種功能強(qiáng)大、應(yīng)用廣泛的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，在航空航天、、半導(dǎo)體、新能源、OLED、農(nóng)業(yè)以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域，尤其在汽車(chē)零部件、電子元器件等關(guān)鍵零部件的質(zhì)量分析中，工業(yè)CT發(fā)揮著重要的作用。

PCBA在實(shí)際使用中常經(jīng)歷各種不同的溫度變化，因此，溫度循環(huán)測(cè)試是PCBA可靠性檢測(cè)常用的項(xiàng)目。其它常見(jiàn)的因素有濕度、鹽霧、振動(dòng)等

IMC本身具有不良的脆性，會(huì)損害焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度及壽命，尤其對(duì)抗勞強(qiáng)度危害很大。適量的IMC是焊點(diǎn)強(qiáng)度的保證，但過(guò)厚或過(guò)薄的IMC都會(huì)降低焊點(diǎn)的可靠性。IMC層過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化、易斷裂；而過(guò)薄則可能無(wú)法形成有效的連接。因此PCB焊點(diǎn)IMC檢測(cè)變得非常重要。

PCB電路板檢測(cè)在電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它不僅提供了電氣連接和支撐電子元器件的功能，還幫助減小設(shè)備體積和重量、提高設(shè)備可靠性，并便于生產(chǎn)和維護(hù)。PCB電路板是現(xiàn)代電子技術(shù)中很重要的一部分。因此電子元件電路板檢測(cè)非常重要。

PCB板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度檢測(cè)方法通常采用熱機(jī)械分析法（TMA）或差示掃描量熱法（DSC），以確保PCB的整體性能穩(wěn)定可靠。